前沿技术

臭氧气体制造设备

特性：

• 使用我们独自研发的电极，生产出本行业最高浓度，400g/m³(N)的臭氧。
• 最大限度控制了硝化物的产生。*纯净的臭氧气体，保障了微小化产品的质量和提高了氧化膜质量。
  * 硝化物浓度在0.01ppm以下（与本公司原产品比1/10000）
• 除了独有的超小间隙放电技术外，还包括出色的启动特性、稳定性和冷却效率。继承了优秀的独立的极小放电空间技术，保障了开机的特性、稳定性和冷却效率。
• 符合CE标准和SEMI-S2等国际标准。

H系列 使用不添加氮气的方式，制造出行业中最高等级的超高纯度臭氧气体。主要应用于半导体和制造工艺领域。 P系列 不加氮气，仅使用高纯度氧气的制造清洁的臭氧气体。主要应用于半导体和制造工艺领域。 C系列 清洁的臭氧气体最适合半导体部件的生产。主要应用于半导体和制造工艺领域。 N系列 使用一般的氧气，生产高浓度的臭氧气体。主要应用于半导体、化工产品、食品制造，以及水处理领域。

臭氧水生产设备

U系列 清洁的臭氧水最适合半导体部件的生产。主要应用于半导体制造和精密机件清洗。

电极焊接设备

特性

• 在钢化玻璃、薄膜基板上直接焊接铝电极。
• 无需使用焊条和助焊剂。
• 由于直接焊接，降低了接触阻抗，提高了导电性。
• 采用独创技术，实现对玻璃无损伤的焊接。

基本功能

• 焊接间隔随意控制的自动传送机构
• 焊接状态（时间、能量、变形量）监控
• 保障焊接质量稳定性的压线机构
• 通过加压监控紧密控制压力

焊接业绩

• 玻璃厚度【mm】：0.65-4
• 焊接用材料
  • 玻璃原料
  • 薄膜沉积（ITO、ZnO、Ag、Cr、Al、Ti、Ni等）
• 工作尺寸【mm】
  • □100, □300, 500 x 1000, 600 x 1200等