Sistema de generación de gas ozono
Características:
- Generación de gas ozono de concentración ultra alta mediante la adopción de método de no agregado de nitrógeno para alcanzar concentraciones líderes en la industria de 400 g/m3(N)
- Restricción en la generación de contaminantes metálicos mediante la adopción del método de no agregado de nitrógeno al gas ozono limpio (del cual la generación de óxido de nitrógeno está restringida a su límite final*) y mantenimiento de la calidad deseada para miniaturizar el patrón y mejorar la calidad de la lámina.
*Concentración de óxido de nitrógeno 0.01 ppm o menos (1/10000 en comparación con nuestro modelo anterior) - Sucesión de la tecnología de descarga de gap ultra corto, con excelente características de arranque, estabilidad y eficiencia de enfriamiento.
- Compatible con normas internacionales y cumple el marcado CE y SEMI-S2
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Serie H Genera gas ozono de concentración súper alta líder en la industria sin usar aditivos del nitrógeno predominantemente para procesos de fabricación y semiconductores. P series Genera gas ozono limpio usando solamente oxígeno de alta pureza sin aditivos del nitrógeno, predominantemente para procesos de fabricación y semiconductores. C series Genera gas ozono limpio adecuado para procesos de fabricación de semiconductores N series Genera gas ozono de alta concentración usando oxígeno común. Las aplicaciones principales incluyen procesos de fabricación de semiconductores, procesos químicos, procesos de fabricación de alimentos y tratamiento de agua. |
Sistema de producción de agua ozonizada
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U series Fabricación de agua ozonizada limpia, adecuada para procesos de fabricación de semiconductores. Las aplicaciones principales incluyen procesos de fabricación de semiconductores y limpieza de piezas de maquinarias de precisión. |
Máquina de unión de barras de bus
Características
- Une directamente el cable conductor a la placa delgada de vidrio.
- Se forman barras de bus sin calor, materiales de soldadura o consumibles.
- Obtiene resistencia de bajo contacto y mejora las propiedades eléctricas.
- Pueden reducirse los daños al vidrio por medio de la tecnología original.
Especificaciones básicas
- Control de tensión automático del cable conductor.
- Sistema de monitoreo (Condiciones de fabricación, registro de uniones).
- Punta intercambiable (herramienta)
- Estructura & fija de yunque (reduce el daño al vidrio).
Logros de la unión
- Espesor del vidrio [mm]: 0.65 ~ 4
- Material de la superficie del vidrio
- Vidrio bruto
- Lámina delgada depositada (ITO, ZnO, Ag, Cr, Al, Ti, Ni, etc.)
- Tamaño del vidrio de la placa [mm]
- □100, □300, 500 x 1000, 600 x 1200 etc.
